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贴片式震动开关中表面工艺的区别及各优劣势对比

创建时间:2025-05-13 18:57

 

表面镀金和镀锡的区别及优劣势如下:

 

对比项目 表面镀金 表面镀锡
导电性能 金的电阻率低,导电性更好,接触电阻小,适用于低压电路及高频信号传输。 锡的电阻率相对较高,导电性稍逊,接触电阻比金大。
耐腐蚀性 金化学性质稳定,抗氧化性强,在恶劣环境下能长期保持性能。 锡易氧化,尤其在高湿、高盐雾环境中,氧化后可能导致接触不良。
耐磨性 硬金镀层硬度高,耐磨性强。 锡质地软,耐磨性差,使底层金属暴露,增加接触电阻。
焊接性能 需专用金锡焊料,手工焊接易虚焊,常用于回流焊等自动化生产。 润湿角小,对普通焊料有良好润湿性,焊接兼容性强,易手工焊接。
外观 金色。 银白色或淡灰色。
成本 金价格高,加工周期长、工艺复杂,成本远高于镀锡。 锡原料成本低,加工周期短、工艺简单,成本低。
应用场景 适用于高可靠性、高频、长期使用的设备。 成本敏感、中低性能要求的设备。

 

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