高密度互连（HDI）PCB：推动电子产品小型化的关键技术

随着电子产品不断向小型化、轻量化、高性能化方向发展，传统的PCB技术已经难以满足需求。高密度互连（HDI）PCB作为一种先进的PCB技术，凭借其高布线密度、高信号传输速率、高可靠性等优势，成为推动电子产品小型化的关键技术。

HDI PCB的优势：

1、更小的尺寸和更轻的重量： 

HDI PCB采用更细的线宽/线距和更小的过孔，可以实现更高的布线密度，从而减小PCB尺寸和重量。

2、更高的信号传输速率： 

HDI PCB采用微盲孔、埋孔等先进工艺，可以缩短信号传输路径，提高信号传输速率。

3、更高的可靠性： 

HDI PCB采用更严格的制造工艺和更高质量的材料，可以提高PCB的可靠性和稳定性。

HDI PCB的应用：

HDI PCB广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子等对尺寸、重量、性能要求较高的电子产品中。

HDI PCB是未来PCB技术发展的重要方向，它将为电子产品的小型化、轻量化、高性能化提供强有力的支持。