PCB金手指磨损/划伤怎么办？揭秘镀金工艺的选择秘诀

      PCB金手指磨损/划伤的本质是一个“工艺选择”问题，而非简单的“质量”问题。要彻底解决它，必须锁定“电镀硬金”工艺，并明确其厚度参数与生产保护要求。这将从根本上保障产品的连接可靠性与使用寿命。

      当PCB上的金手指作为“对外连接的桥梁”时，它需要在插拔过程中与连接器不断摩擦。一旦出现磨损或划伤，将直接导致：

      ①接触不良：信号传输不稳定，时断时续。

      ②阻抗增大：导致功耗增加，甚至发热。

      ③完全失效：金箔剥落，露出发黑的镍层，电路彻底断开。

      ④客户投诉：产品可靠性遭质疑，严重影响品牌声誉。

      解决此问题的核心在于：预防远大于补救。

      金色的表面处理，行业内存在两种核心工艺：电镀硬金与化学沉金（软金）。前者是通过电解过程沉积的金钴合金，其结构致密，硬度高，专为承受反复摩擦而设计；后者则是通过化学置换反应形成的纯金层，质地柔软，其主要优势在于表面平整和优异的可焊性。

      金手指仅仅指定“硬金”还不够。要确保金手指的长期可靠性，必须明确以下三个核心参数：

      ①金层厚度：并非越厚越好

      消费级电子：通常建议 3-5微英寸（约0.075-0.125μm）。

      工业级/汽车级：建议 10-30微英寸（约0.25-0.75μm）。

      极高可靠性要求：可达 50微英寸（约1.25μm） 或以上。过厚的金层不仅成本高昂，反而可能因内应力增加导致结合力下降。

      ②镍底层厚度：金层的“地基”。

      镍层是金与铜之间的屏障，防止铜原子扩散，同时也是主要的承重层。厚度一般要求 100-200微英寸（约2.5-5μm）。镍层不足是导致金层剥落的常见原因！

      ③镀金区域：精准的“选择性电镀”

      确保采用的是 “选择性电镀硬金” 工艺，即只在金手指区域镀硬金，板内其他区域可采用成本更低的沉金等工艺。这既能保证关键部位的可靠性，又能有效控制整体成本。

      对于已磨损的板怎么办？

      可以尝试以下方法，但这些均为治标不治本的方案：

      ①专业清洁：使用专用的电子接点清洁剂和无尘布，轻轻擦拭金手指表面，去除氧化物和污垢。

      ②评估损伤：在显微镜下检查，如果仅是表面轻微划伤，未露镍层，可清洁后降级使用于非关键场合。

      ③严禁自行镀金：切勿尝试使用“导电笔”或“镀金漆”等产品，它们无法解决耐磨问题，反而会污染连接器，导致更严重的接触不良。

      深圳市旦迪科技有限公司，作为PCB工厂，金手指工序是我们品质管控的重中之重，做好生产前期预防，意义远大于后期补救。